現(xiàn)代電子產(chǎn)品的使用當(dāng)中，發(fā)熱問題已經(jīng)是極為嚴(yán)重。為了保證運(yùn)轉(zhuǎn)效率，就需積極努力解決散熱問題。比如在PC當(dāng)中，為了解決CPU的發(fā)熱問題，通常都會在散熱片和CPU之間涂抹導(dǎo)熱硅脂，時(shí)至今日隨著科學(xué)發(fā)展，電子產(chǎn)品運(yùn)行速度越來越快，散熱仍然是各廠家在努力進(jìn)行解決的一大問題，如今廣泛使用的是導(dǎo)熱硅膠片，它被稱為新一代的導(dǎo)熱新科技，一上市就展現(xiàn)了替代硅脂的可能性，對于它的選擇主要是由厚度決定！

從嚴(yán)格意義上來說，導(dǎo)熱硅膠片的厚度是與其導(dǎo)熱效果有著不可分割的關(guān)系。為什么這么說呢？我們要先從導(dǎo)熱硅膠片熱傳導(dǎo)路徑和原理說起。首先，我們要清楚，當(dāng)導(dǎo)熱硅膠片粘貼在一個(gè)發(fā)熱部件上時(shí)，其工作原理就是把熱量從一端傳遞到另外一端，發(fā)熱體與散熱體之間的距離越近越其傳遞的熱量就越充分越多，熱阻越低導(dǎo)熱效果也就更好。那么，導(dǎo)熱硅膠片的厚度對電子產(chǎn)品的散熱有什么影響呢？我們一起來看看！

厚度將直接影響熱阻系數(shù)

熱阻系數(shù)指的是傳熱過程中，它所遇到的阻力。從字面上講阻力越小導(dǎo)熱力越強(qiáng)，早期PC上用到的導(dǎo)熱硅脂的熱阻系數(shù)就非常低，因此極受各廠商的歡迎，但硅脂大的問題是長時(shí)間的使用后，可能會干掉，導(dǎo)熱硅膠片厚度決定了熱阻系數(shù)的大小，但這里要說明，并不是導(dǎo)熱硅膠片越薄導(dǎo)熱性能就越好，對于薄厚的選擇，主要還看具體的散熱對象。

厚度不相同，價(jià)位也就不同

導(dǎo)熱硅膠片有收縮性，因此在某種程度上講，對于電子產(chǎn)品也起到了一個(gè)防震的作用，它既能夠抗震又能夠?qū)⒍嘤嗟臒崃拷o傳導(dǎo)出去。導(dǎo)熱硅膠片厚度不同價(jià)位也不同。電子產(chǎn)品在選擇導(dǎo)熱硅膠片時(shí)，要根據(jù)實(shí)際情況來決定選擇厚度，過于的厚與薄都會造成相應(yīng)的浪費(fèi)，通常厚度選擇的范圍很廣，在0.2mm-10mm之間，厚度不同決定傳熱路徑的長短，更決定了熱阻系數(shù)的大小以及價(jià)位。

厚度將決定整體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

在當(dāng)今時(shí)代里，電子電路的設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜，電路集成化越來越高，但也正因?yàn)檫@樣，導(dǎo)致一塊電路板上會有許多不同大小的芯片，它們尺寸電壓各不相同，散熱也不相同，更不要說因此造成了電路板整體散量散發(fā)不均勻的問題。導(dǎo)熱硅膠片想要服務(wù)好這么復(fù)雜的電路，每一個(gè)芯片上硅膠片厚度的選擇都應(yīng)該是具體對待，而不是用統(tǒng)一的厚度來解決所有的問題。導(dǎo)熱硅膠片的厚度對電子產(chǎn)品的散熱在其面向市場的價(jià)位都有影響，更會影響到產(chǎn)品整體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，不得不說在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中，導(dǎo)熱硅膠片是其重要的組成部分。