導熱墊片是高性能間隙填充導熱材料，主要用于電子設備與散熱片或產(chǎn)品外殼間的傳遞界面；傳統(tǒng)所使用的散熱導熱材料多為金屬，如Ag、Cu、Al以及金屬氧化物，如Al2O3、MgO、BeO以及其他非金屬材料，如石墨、炭黑等；但是隨著工業(yè)和科學技術(shù)的發(fā)展,人們對導熱材料提出了新的要求，希望材料具有優(yōu)良的綜合性能。

在電氣電子領域由于集成技術(shù)和組裝技術(shù)的迅速發(fā)展，電子元件、邏輯電路的體積成千成萬倍的縮小，則需要更高導熱性的絕緣材料來解決散熱問題。近幾十年來，高分子材料的應用領域不斷拓展，利用人工合成的高分子材料代替?zhèn)鹘y(tǒng)工業(yè)中使用的金屬材料,已成為世界科研努力的方向之一，導熱墊片應運而生。

導熱墊片是通過什么材料制作而成

導熱墊片以硅膠為基礎材,添加一定的金屬氧化物以及各種導熱輔材,再通過特殊工藝合成導熱墊片。導熱墊片是以有機硅樹脂為粘接基材料，通過填充導熱粉達到導熱目的的高分子復合型導熱材料。

導熱墊片制作基材材質(zhì)

1、絕緣導熱材料粉：氧化鎂、氧化鋁、氮化硼、氧化鈹、氮化鋁、石英等有機硅增塑劑

2、阻燃劑：氫氧化鎂、氫氧化鋁

3、無機著色劑（用來給產(chǎn)品填充特定顏色）

4、交聯(lián)劑（使產(chǎn)品附帶微粘性）

5、催化劑（工藝成型要求）

注：導熱墊片起到導熱作用,在發(fā)熱體與散熱器件之間形成良好的導熱通路并且能填充縫隙。

導熱墊片填料組成成分

1、金屬粉末填料：銅粉、鋁粉、鐵粉、錫粉、鎳粉等；

2、金屬氧化物：氧化鋁、氧化鉍、氧化鈹、氧化鎂、氧化鋅；

3、金屬氮化物：氮化鋁、氮化硼、氮化硅；

4、無機非金屬：石墨、碳化硅、碳纖維、碳納米管、石墨烯、碳化鈹?shù)取?/p>

工藝原理

導熱墊片的導熱性能好壞取決于聚合物與導熱填料的相互作用。不同種類的填料導熱機理都不一樣。

金屬填料的導熱機理，金屬填料的導熱主要是依靠電子運動來進行，在電子運動的過程中傳遞相應的熱量；

非金屬填料的導熱機理，非金屬填料導熱主要依靠聲子導熱，其熱能擴散速率主要取決于鄰近原子的振動。包括金屬氧化物、碳化物及氮化物等。

隨著5G時代的來臨，電子產(chǎn)品向功能集成化發(fā)展，線路板上的元件越來越多，電子產(chǎn)品功率越來越大，對導熱墊片的導熱能力要求越來越高，同時，5G逐漸的商業(yè)化應用，導熱墊片也有著更為廣闊的發(fā)展前景。這需要相關導熱墊片廠家不斷開發(fā)性能更好的導熱墊片材料。